今日市场

今日大盘全天震荡分化，沪指探底回升，创业板指跌超1%。总体上个股跌多涨少，两市超2600只个股下跌。沪深两市今日成交额7024亿，较上个交易日缩量747亿。北向资金全天净流出。盘面上，行业板块涨少跌多，贵金属板块走强，珠宝首饰、工程咨询服务、房地产服务板块涨幅居前，光伏设备、电机、小金属、通用设备板块跌幅居前。站在市场角度而言，无论是零售还是地产在近期逆势活跃，一方面得益于政策窗口期来临，资金加大对于经济复苏方向的政策预期博弈，另一方面，消费、地产此前都经历较长时间的整理，估值优势明显，符合风险偏好下降时资金避高就低的诉求。

截至收盘，今日上证指数收于3198.84点，上涨0.03%，成交额为2812亿元；深证成指下跌0.37%，成交额为4212亿元；创业板指下跌1.06%。今日两市上涨个股数量为2153只，下跌个股数为2820只。

从风格指数上来看，今日所有风格表现不一，其中金融和稳定风格的个股涨幅最大，成长风格的个股表现最弱。近期风格转换较为明显。

盘面上，31个申万一级行业中有19个行业上涨，其中建筑材料，房地产，轻工制造行业领涨，涨幅分别为1.66%，1.42%，1.22%。电力设备，电子，国防军工行业下跌，跌幅分别为1.34%，0.98%，0.96%。

资金面上，今日北向资金净流出49.32亿元；其中沪股通净流出39.60亿元，深股通净流出9.72亿元。近三个月北向资金净流出115.43亿元。俄乌和中美局势对北向资金边际影响逐渐缩小，美国通胀走势和国内经济状况最近对北向资金影响较大。

从风险溢价指数来看，风险溢价率在历史上处于均值+1倍标准差之上时，A股往往处于底部区域。目前风险溢价率为3.07%，低于一倍标准差，万得全A指数处于爬升阶段。风险溢价指数近期小幅震荡，后期市场仍有扰动，但下行空间相对可控，建议投资者择机分批布局。

（注：数据更新至前一交易日，风险溢价率越大，表明配置股票的性价比越高；反之，则配置债券的性价比越高）

热点新闻

新闻一：工信部：加紧制定实施稳增长的工作方案

据中国网，7月19日上午，国新办就2023年上半年工业和信息化发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国介绍，下一步，将重点抓好以下工作。

一是把稳增长放在更加突出位置。加快落实促进汽车和家居消费等政策，加紧制定实施汽车、电子、钢铁等十个重点行业稳增长的工作方案。加强规划指导和政策引导，深化部省战略合作，积极支持工业大省挑大梁。聚焦链主企业、专精特新企业等重点企业，建立健全常态化沟通交流机制、问题诉求解决闭环机制，推动经营主体迸发更大活力。

二是努力扩大有效需求。深入开展消费品、原材料“三品”行动，组织新能源汽车、智能家电、绿色建材下乡，推动医疗装备、通用航空、邮轮游艇等产业创新发展，以高质量供给引领创造需求。加强工业和信息化领域“十四五”专项规划统筹调度，联合国家开发银行实施专项贷款，加大制造业投资力度。引导拓展重点国家及“一带一路”国家和地区市场，巩固工业产品出口。

三是发展壮大新兴产业。开展先进制造业集群发展专项行动，加速向世界级先进制造业集群迈进。加快发展5G、智能网联汽车、新能源、新材料、生物医药及高端医疗装备等新兴产业，进一步增强高铁、电力装备、新能源汽车、光伏、通信设备等领域发展动能。

新闻二：业绩预告密集出炉，半导体行业分化明显

随着A股市场业绩预告密集出炉，各行业“成绩单”也随之揭晓。数据显示，在已披露半年度业绩预告的30家半导体公司中，不同细分赛道业绩分化已显现：一方面，半导体设备领域业绩增长强劲，多家公司净利润翻番；另一方面，包括芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，多家公司业绩下滑甚至出现首亏。

数据显示，截至7月18日记者发稿，按照申万行业分类，半导体行业已有30家公司披露2023年上半年业绩预告。具体来看，仅有6家公司预喜（包括预增和略增两种情形），占比仅为20%。此外，还有14家预减、3家略减、6家首亏、1家增亏。

值得注意的是，从细分赛道来看，半导体行业业绩分化已经显现，业绩预喜和亏损的企业相对比较集中。

其中，半导体设备行业整体表现强劲，已披露业绩预告的中微公司和北方华创均预计上半年业绩预喜，且净利润均实现翻番。其中，北方华创预计上半年实现收入78.20亿元至89.50亿元，同比增加43.65%至64.41%；预计实现归母净利润为16.70亿元至19.30亿元，同比增加121.30%至155.76%。中微公司则预计今年上半年实现营业收入约25.27亿元，同比增长约28.13%；预计实现归母净利润为9.80亿元至10.30亿元，同比增加109.49%至120.18%。

谈及上半年业绩增长的原因，北方华创表示，受益于半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高，公司上半年营业总收入及归母净利润与同比均实现增长。中微公司则表示，净利润同比增长的原因，主要是本期收入和毛利增长下扣非后净利润同比增加，以及公司于今年上半年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。此外，公司各种设备上半年营收均增长，尤其是刻蚀设备持续获得更多国内外客户的认可，关键客户市场占有率不断提高。

“几家欢喜几家愁”，芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，上半年业绩表现则并不乐观。已披露业绩预告的15家芯片设计公司中，13家均预计业绩下滑。其中，上海贝岭、大为股份和汇顶科技这3家公司亏损明显，预计净利润分别为-6800万元至-5800万元、-3500万元至-3100万元、-13700万元左右，分别同比下滑119.30%至122.62%、523.98%至578.69%、749.60%。

分立器件领域披露业绩预告的有4家，包括华微电子、士兰微、苏州固锝和捷捷微电。值得注意的是，这4家公司均预计上半年业绩下滑。其中，士兰微预计上半年实现归母净利润为-5037万元左右，同比下滑108.40%。此外，半导体材料领域的中晶科技、集成电路封测领域的通富微电均预计上半年业绩首亏。

关于业绩下滑的原因，多家公司均不约而同认为系上半年半导体需求疲软所致。上海贝岭表示，上半年集成电路行业整体尚处于低位，市场需求持续疲软，导致收入同比下降约7%。伴随着市场需求的低迷，产品的销售价格和毛利率也有不同程度的下滑，产品毛利率同比下降约6个百分点。大为股份也表示，业绩下滑系受到了半导体存储行业及智能终端行业需求疲软及细分市场竞争加剧等因素影响。通富微电同样表示，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。

市场有风险，投资需谨慎。本内容表述仅供参考，不构成对任何人的投资建议。

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